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1.EC400是一臺高真空蒸發鍍膜設備。$n2.設備主要由真空室、蒸發源、膜厚監測儀、樣品臺、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。$n3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

1.EC400是一臺高真空蒸發鍍膜設備。 2.設備主要由真空室、蒸發源、膜厚監測儀、樣品臺、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。 3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

1.EC400是一臺高真空蒸發鍍膜設備。$n2.設備主要由真空室、蒸發源、膜厚監測儀、樣品臺、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。$n3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

1.MS450是一臺高真空磁控濺射鍍膜設備。$n2.設備主要由真空室、濺射靶槍、濺射電源、加熱樣品臺、流量控制系統、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。$n3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

1.MS450是一臺高真空磁控濺射鍍膜設備。$n2.設備主要由真空室、濺射靶槍、濺射電源、加熱樣品臺、流量控制系統、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。$n3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。

1.MS450是一臺高真空磁控濺射鍍膜設備。$n2.設備主要由真空室、濺射靶槍、濺射電源、加熱樣品臺、流量控制系統、真空獲得系統、真空測量系統、氣路系統、PLC+觸摸屏自動控制系統等組成。$n3.該設備主機與控制一體化設計，操控方便；結構緊湊，占地面積小。