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UM10超薄切片機

簡要描述:全新設計,切片運動采用直流無刷電機,提高運動穩定性;人性化設計,配載退刀流程,減少樣品損壞度;數字化操作界面,一鍵回程按鈕,操作便捷;設備適配多種寬度刀具,適配各項工藝操作;配載分離式控制盒槽孔,保證切片質量;外接式體式顯微鏡,可實時記錄實驗步驟

  • 所在城市:無錫市
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新日期:2024-10-16
  • 訪  問  量:6696

詳細介紹

品牌LEBO/雷博價格區間面議
產地類別國產應用領域化工,生物產業,石油,能源,冶金

UM10超薄切片機

7寸全彩觸屏操作,高級PLC操作;

機械式推進結構,切片效果平穩連續;

刀臺XYR三軸可調,刀具前傾角-3°~15°可調;

三目體視顯微鏡可直接觀察或外接顯示器;

照明上下燈模式,便于切片觀察以及對刀操作;

機臺內置減震模組,隔絕外界震動;

UM10超薄切片機產品參數

樣品總進給量:0.3mm(300μm 300000nm)
切片厚度:1nm-15μm
推進精度:1nm
切片速度:0.1-100mm/s

刀具前傾角:-3-15°

樣品夾傾角:±15°

樣品夾旋轉角度:360°,180°范圍有刻度標識

刀臺移動:X軸 ±12.5mm   ;Y軸 ±12.5mm  機械調節

刀臺平面旋轉角度:360°可旋轉  ±30°范圍有刻度標識

體視顯微鏡   倍率:16X~100X  無極調控倍率;

                    前后位移:±30mm雙側旋鈕控制

主機尺寸:290mm(W)*520mm(D)*320mm(H)
控制盒尺寸:250mm(W)*275mm(D)*160mm(H)

包裝方式:木箱包裝


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